梁孟松-把芯片制程的火把带回中国的人

梁孟松-把芯片制程的火把带回中国的人

为什么说是火把？因为芯片制程的火种在梁孟松之前已经有人带回来了。

梁孟松，1952年生，现年69岁。

加州大学伯克利分校博士毕业后，在AMD刷工作经验。

据美国专利局资料显示，梁孟松个人参与发明的半导体专利技术有181件。

1992年，梁孟松加入成立5年的台积电，担任资深研发处长，和他的导师胡正明一起研发了FinFET架构，正是这个架构，影响了全世界的芯片制造，说奠定了台积电之后数十年的辉煌，一点不为过。

2003年，梁孟松与团队研发出FinFET架构下0.13微米铜制程，击败了IBM， IBM的时代从此结束。

2009年，梁孟松选择离开台积电，加入三星。具体原因在这里就不叙述了，因为涉及了很多复杂的台积电内部事务。

梁孟松决定改变三星制程技术落后的局面，力排众议，直接跳过20nm，从28nm制程一步跨到14nm，并取得成功，使三星一举超过台积电16nm工艺制程，成为世界“南波湾”。

之后，三星拿下了高通的大单，也可以说从台积电手里抢走了大单。

2017年，65岁的梁孟松回归大陆，加入中芯国际。

在梁孟松致中芯董事会的一封信中，他说来中国大陆不是为了谋取高官厚禄，只是单纯地想为大陆的高端集成电路制造尽一份心力。

梁孟松和夫人在国内成立了中芯国际孟宁奖助学金项目

杭州电子科技大学报道：

“12月9日下午，中国宋庆龄基金会·中芯国际孟宁奖助学金项目捐赠仪式在我校举行。捐赠方代表中芯国际联合首席执行官梁孟松先生夫人李宁男女士。。。”

“捐赠方代表李宁男女士表达了她和梁孟松先生的心愿，希望尽夫妇两人的微薄之力，帮助那些真正需要帮助的有志青年早日成才。”

梁孟松从2017年11月任中芯国际联席CEO三年多，几乎从未休假，带领2000多位工程师团队，完成了从28nm到7nm工艺五个世代的技术开发。3年干了10年的事。使中国大陆第一次具备量产高端芯片的能力。

在梁孟松本人看来，中芯国际的进步还没有达到他的预期。

笔者编辑到此，想起一句名言：“革命尚未成功，同志仍需努力！”

梁孟松

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